CERAMIC POLISHING SCHEME
CNC/研磨/拋光加工技術作為后段工藝,是智能終端陶瓷產品制備的一個關鍵環(huán)節(jié)。對于2D陶瓷產品,如手機2D陶瓷背板和陶瓷表圈表鏈,通常采用金剛石砂輪、端面磨或振動磨進行研磨與拋光即可,氧化鋯陶瓷指紋識別貼片(厚度僅為0.08 mm),因其高介電常數等優(yōu)異性能,比藍寶石具有更快速反應的指紋解鎖功能,先后在小米、華為、OPPO、VIVO手機中獲得應用。
對于大多數的3D陶瓷外觀件,如手機3D陶瓷背板,智能手表,手環(huán)和穿戴3D陶瓷外觀件大多需要用到數控加工中心(CNC)及專用研磨拋光機。近幾年,陶瓷CNC加工已獲得比較廣泛應用,一些針對手機陶瓷背板開發(fā)的專用CNC可大大提高加工效率,降低成本。研磨分為粗磨和精磨,特別是針對智能終端陶瓷外觀件的平面拋光和曲面拋光設備也得到開發(fā)和應用,拋光后可達到鏡面水平。相對于前段和中段工藝,智能終端陶瓷后段的加工成本相對較高,占到總成本的50%以上。
PROCESS OF CERAMIC POLISHING SCHEME
產品信息
● 陶瓷拋光
拋光流程
● 粗拋
● 精拋
工藝制程
● 設備耗材治具
● 制程要求
● 參數
我們的優(yōu)勢
● 優(yōu)勢
● 效果
ONGIN SOLUTION
行業(yè)技術 | 磨削加工
45分鐘 |
研磨
120分鐘 |
拋光
240分鐘 |
眾景技術 | 超聲輔助、磨削加工
30分鐘 |
拋光
120分鐘 |
隨著智能手機終端的引領,目前已經有越來越多的陶瓷企業(yè)轉戰(zhàn)陶瓷手機背板的加工?!?/p>
常見的陶瓷材料主要有高嶺土、氧化鋯等,首先要將鋯英砂進行研磨和篩選,再經過揉煉、造粒等一系列關鍵步驟,最后以超過千攝氏度的高溫進行鍛造。不過到這里還無法看到最后的成品,將鍛造完的材料進行包括平面粗磨、精磨、拋光在內的近20道工序,才能最終得到完美的陶瓷機身。